作为历时四年、投入20亿美金打造的全新产品家族，IBM专家集成系统(PureSystems)一经发布便吸引了众多目光。IBM希望通过PureSystems预置的专家能力和灵活部署方式来满足云计算、大数据的快速响应，并应对未来十年的IT需求。 目前，PureSystems产品家族已经陆续上市，IBM PureFlex System正是其中的重要成员。作为一款基础架构平台，PureFlex System突破性的将计算节点、存储、网络和系统管理

服务器托管是指为了提高网站的访问速度，将您的服务器及相关设备托管到具有完善机房设施、高品质网络环境、丰富带宽资源和运营经验以及可对用户的网络和设备进行实时监控的网络数据中心内，以此使系统达到安全、可靠、稳定、高效运行的目的。 托管的服务器由客户自己进行维护，或者由其它的授权人进行远程维护。 即由用户自行购买服务器设备放到当地电信、网通或其他ISP运营商的IDC机房。下面五点是用户要非常注意的地方： 第一点，先问对方的网站，观察其访问速度与

当今我们都在关注个性化需求，这对于不同厂商满足中小企业的专属服务器来说，充满诱惑力。各大服务器企业在市场上提供的产品多半是面向企业用户的，在家庭和中小企业用户市场它们的产品首先是基于标准的桌面机箱。 下面让我们来看看它们应该究竟是什么样子，以及我们为什么需要这些功能特性。首先，在NAS领域，色卡司、QNAP、群晖、Buffalo等厂商都非常了解中小企业和家庭用户的需求点，它们也都提供有八盘位的NAS产品。那么对于其他类似的面向SMB的服务

尽管惠普和IBM有着诸多相似之处，但这两个巨头的理念却全然不同。 乍一看，惠普和IBM有诸多共同之处。两家公司都大名鼎鼎，各自丰富的技术左右了高科技行业的格局。两者都与大大小小的公司合作，推进商业运作和技术发展。两者都在云计算和大数据这些发展前景大好的市场竞相分得一杯羹。 这两家公司还迎来了新的首席执行官：一年前，梅格•惠特曼就任惠普首席执行官;而弗吉尼亚•罗梅蒂在今年1月份执掌IBM大权。两家公司都有着相似的成功愿景

日前，根据Gartner相关报告，随着云计算的影响力不断增长，业界对私有云的持续炒作造成了用户不正确认知。为了减少对私有云的真正价值理解，Gartner针对业界对私有云的普遍性的五大误解进行了阐述。 随着虚拟化技术及其管理的迅速普及、云计算服务的增长和IT成本压力驱动着私有云的增长。然而，企业应对IT压力方面，应该专注于对业务更有意义的私有云上而非业界炒作。 目前，业界对私有云的五大误区为： 私有云被认为是虚拟化 一直以来，服务器虚拟化

在过去十年中，千兆以太网一直是占主导地位的服务器网络选择。自21世纪初以来，超过2亿个的1Gbps服务器端口出货量足以证明这一点。然而，随着英特尔推出新的Romley服务器平台，虚拟化的快速普及，以及大数据等技术的出现，都推动着我们迁移到万兆以太网。 这种迁移最终将推动以太网交换机的更新，并将在未来五年内为供应商创造估计500亿美元的收入，然而，10Gbps的过渡一直很缓慢，它与1Gbps走的不同的路径。 本文将介绍10Gbps服务器迁移

企业不能完成必要的前期规划以便于确定哪一个应用程序更适用于云计算部署。 需要大型机支持的应用程序、在UNIX集群服务上运行的应用程序以及众多运行在大型机上的现有应用程序都是注定不会迁移至云计算的。这些程序是很复杂的，而基于X86软硬件环境的部署可能需要重新进行架构设计或重新编写应用程序代码。如果是在公共云计算中进行部署，那么具有高安全性需求的应用程序可能并不是理想的云计算部署实施对象。 企业无法选择正确的云计算模式(私有云计算或公共云计算

今年三月，英特尔推出了至强E5-2600系列产品，全面取代两年前发布的至强5600系列。两个月后，英特尔发布了第二批包括Xeon E5-2400系列、E5-4600系列与低功耗Xeon E3-1200v2产品，进一步衔接至强E7、E5、E3系列服务器处理器产品线。 更便宜、更节能 至强E5的四路服务器平台 Xeon E5-4600系列作为针对中端4路服务器处理器，业内还是颇多争议：与其说是至强E5家族的高端系列，不如称其为E7系列的初端版

引入了云计算之后，运维的重点将不仅仅是原来管理的设备运行正常，网络畅通，还将关注资源的主动供给、自动配置、可持续性、可追踪的实时配置管理。 在传统的运维管理中，为了保证可靠性和伸缩性，不仅需要在部署阶段进行支持，而且还需要随时监视应用的运行状态，判断是否存在节点失效或者负载过高等情况，一旦发生异常，管理员根据事先制定好的工作流程来启动备用的服务器，运行相应的管理脚本来对新的服务器进行配置和初始化等。而在云计算环境中运维人员一部分负责物理设

一个CPU，电脑的心脏，是如何被制造的? 硅锭切片来制造的硅晶片 1. 一块大的硅单晶或硅锭(纯度99.999999999%)被一个金刚石刀片切割来制造薄的硅晶片。 2. 硅晶片的表面被抛光来制造一个镜面。 处理表面来制造半导体 3. 晶片表面生成氧化物薄膜。 4. 光刻胶膜被涂在晶片表面。 5. 光刻胶膜暴露于通过图样隔板的紫外光下。 6. 暴露在紫外光下的光刻胶区域被移除了。(暴露的部分会变成一种能被显色剂识别的物质。)